| รายละเอียดวิทยานิพนธ์ | |
| ชื่อวิทยานิพนธ์ | การศึกษาปัจจัยที่มีผลกระทบต่อความหนาของผิวเคลือบในกระบวนการเคลือบผิวไฟฟ้า A STUDY OF FACTORS AFFECTING PLATING THICKNESS IN ELECTRO-PLATING PROCESS |
| ชื่อนิสิต | มะลิ แซ่อึ้ง Mali Sae-Ung |
| ชื่ออาจารย์ที่ปรึกษา | ผศ ประเสริฐ อัครประถมพงศ์ Prasert Akkharaprathomphong |
| ชื่อสถาบัน | จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย. บัณฑิตวิทยาลัย Chulalongkorn University. Bangkok. (Thailand). Graduate School. |
| ระดับปริญญาและรายละเอียดสาขาวิชา | วิทยานิพนธ์มหาบัณฑิต. วิศวกรรมศาสตร์ (วิศวกรรมอุตสาหการ) Master. Engineering (Industrial Engineering) |
| ปีที่จบการศึกษา | 2544 |
| บทคัดย่อ(ไทย) | งานวิจัยนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อศึกษาถึงปัจจัยที่มีอิทธิพลต่อความหนาผิวเคลือบในกระบวนการเคลือบดีบุกด้วยไฟฟ้า ซึ่งเป็นกระบวนการผลิตใหม่ในการผลิตแผงวงจรไฟฟ้ารวมงานวิจัยนี้ได้ระบุปัจจัยทั้งหมดที่มีผลต่อความหนาผิวเคลือบโดยใช้แผนภาพแสดงเหตุและผลจากการวิเคราะห์แผนภูมิดังกล่าว ทำให้ทราบว่า 6 ปัจจัยที่น่าจะมีผลต่อค่าความหนาปัจจัยเหล่านี้ประกอบด้วยความเข้มข้นน้ำยาดีบุก additive อิเล็คโตรไลต์ ความสูงของแผ่นกั้น เวลาที่ใช้ในการเคลือบผิวและความหนาแน่นกระแส การออกแบบการทดลองวิธีการTaguchi ได้ถูกนำมาใช้เพื่อวิเคราะห์ปัจจัยใดที่มีผลต่อค่าความหนาผิวเคลือบเฉลี่ย และให้ความแข็งแรงต่อค่าตอบสนองจากการทดลองพบว่าเพียง 3 ปัจจัยเท่านั้นที่มีผลต่อค่าเฉลี่ยความหนาผิวเคลือบ คือ ความเข้มข้น อิเล็คโตรไลต์เวลาในการเคลือบและความหนาแน่นกระแสความสูงของแผ่นกั้นที่ 35 มิลลิเมตรให้ความแข็งแรงต่อค่าตอบสนอง การออกแบบการทดลองแบบแฟกทอเรียลได้ถูกนำใช้เพื่อในการวิเคราะห์หาสภาวะที่เหมาะสมได้ความหนาผิวเคลือบใกล้ค่ากึ่งกลางและมีความผันแปรน้อยที่สุดโดยไม่มีข้อบกพร่องของคุณสมบัติทางกายภาพหลังกระบวนการเคลือบผิวด้วยไฟฟ้าและกระบวนการตัดและขึ้นรูปขางานและการทดสอบโซลเดอร์ราบิลิตี้ผลการทดลองพบว่ามี 2 ปัจจัยที่มีอิทธิพล คือ เวลาในการเคลือบผิวและความหนาแน่นกระแสด้วยสภาวะที่เหมาะสมคือ ความหนาแน่นกระแส 30 แอมแปร์/ตารางเดซิเมตร และเวลาที่ใช้ในการเคลือบ 55 วินาที เมื่อค่าปัจจัยที่ดีที่สุดได้ถูกระบุ ฝ่ายผลิตต้องปฏิบัติมาตรฐานขั้นตอนการปฏิบัติงานก่อนทำการผลิตเพื่อให้ชิ้นงานนั้นมีคุณภาพ |
| บทคัดย่อ(English) | The main objective of this study is to study factors that areinfluential on plating thickness distribution to pure tin plating processwhich is a new process technology of IC manufacturing. This research is todefine potential factors to plating thickness by using cause and effectdiagram. From this diagram, 6 factors are considered to have majorcontribution. These factors are comprised of tin, additive and electrolystconcentration, shield height, plating time and current density. Thetechnique of Taguchi design has been applied to analyze which parameter aresignificant to mean and robustness of plating thickness. The experimentreveals that only 3 factors which are Electrolyse concentration, platingtime and current density are significant influential in mean of platingthickness. Shield height of 35 milimeter contributes to the robustness toplating thickness. Factorial design is applied in order to explore theappropriate condition to obtain the nominal and least variation of platingthickness without interfere with physical quality in plating, trim and fromoperation and solderability test. The experiment shows that only 2 factorsare significantly influential. The factors are plating time and currentdensity. Optimum parameters are 30 amp/dm2 at current density and 55 secondfor plating time and 28 amp/dm2 at current density and 65 second forplating time. Once optimum plating parameter value are defined, production need tofollow standard operating procedure prior run production to ensure thequality of product. |
| ภาษาที่ใช้เขียนวิทยานิพนธ์ | |
| จำนวนหน้าของวิทยานิพนธ์ | 130 P. |
| ISBN | 974-03-1017-6 |
| สถานที่จัดเก็บวิทยานิพนธ์ | |
| คำสำคัญ | ELECTRO-PLATE, DESIGN OF EXPERIMENT |
| วิทยานิพนธ์ที่เกี่ยวข้อง |
|
